南通，竟然开始虹吸苏州了？
近日，台资印刷电路板厂商柏承董事长李齐良表示，明年公司蕞大的动能是手机板。公司重新获得小米认证后，客户给出的价格也回到了合理水平。手机板价格的回升将推动损益表现改善，同时明年昆山厂产能转移南通厂后，25年Q1将见获利曙光。柏承科技1990年在台湾成立，专业从事半导体测试板及全制程“自制生产”服务。2003年，公司股票在台湾挂牌上市。2001年在昆山建厂，成立柏承科技(昆山)股份有限公司，2020年柏承科技(昆山)股份有限公司为扩大产能在如皋投资20亿元成立子公司。长期以来，南通毗邻上海、苏州，地缘相近却在人才竞争中处于劣势，受虹吸效应影响，本地人才大量外流。然而这则消息表明，随着产能从昆山逐步向南通转移，南通实现了角色的逆转，成为了新的虹吸中心。这一转变背后，潜藏着怎样的深层因素？南通又是凭借哪些独特优势实现这一突破的呢？
图源：柏承科技(昆山)股份有限公司官网而运作24年的昆山厂因设备老旧，成本相对高昂，李齐良形容“业绩愈好、亏损愈大”，今年9月正式关停，未来订单将转到中国大陆仅剩的南通厂，并可降低40％生产成本，目前仍有折旧费用支出，12月昆山及南通厂将有损平表现。
李齐良指出，南通厂是新厂，人均产值可提升至14.5万元人民币，产品尺寸可达到大尺寸约4.6平方英尺/片，ASP也可提升至135元人民币/平方英尺，推动整体南通厂产值达到每月8000万元人民币。南通厂目前已开始量产RGB直显屏、通讯模组、IOT的HDI高阶电路板，以及镜头用的软硬结合板。在样品阶段，还有零件封装载板。柏承表示，台湾厂将继续增加测试板和burn-in老化板产品，追求ASP的提升，逐渐降低低毛利率产品的比例。经过一系列客户验证后，南通厂自9月开始订单增加，12月订单金额已有2500万元人民币，尽管第四季度仍有亏损，但已接近平衡状态。未来产品比重规划上，南通厂为RGB直显屏占23%、手机占35%、智能互联产品占28%、网通占9%、其他占5%；台湾厂为半导体测试板占43%、量产产品占40%、样品占17%。另在产品进度，柏承持续开发HDI高阶电路板市场，包括用于Mini LED、Micro LED的RGB直显屏，5G资通讯产品如手机、IoT模块、车联网、光通讯高速模块产品及光模块，以及扫码镜头用的软硬结合板。柏承前三季税后亏损6.79亿元新台币，每股税后净损5.99元，法人预期，今年第四季毛利率在低稼动率下将逐步转正，并看好在南通厂稼动率提升后，将在明年头部季见获利曙光。
图源：南通发布显然，南通之所以能够实现从人才输出地到虹吸者的角色转变，关键因素在于其成功构筑起产能转移的优势阵地，从而吸引了各类资源的汇聚。从当前的GDP数据来看，2024年将是南通跻身“万亿GDP城市俱乐部”的第五年。作为推动该市经济高质量发展的“主引擎”，南通已经实现了新一代信息技术的优势产业集群发展，该产业已初步形成“一核三区多片”的发展格局，并集聚了通富微电、捷捷微电、帝奥微、钰泰半导体、深南电路、越亚半导体等一批优质企业，形成了较为完整的产业链。具体而言，“一核”是指南通中央创新区，是新一代信息技术产业的研发、孵化基地和科技创新资源的集中承载区；“三区”是指南通开发区的集成电路测试产业、大数据产业集聚区，南通高新区的集成电路装备及零部件产业的“江海智汇谷”，以及重点发展IC设计、晶圆制造、测试、新型半导体装备等上下游及应用产业的南通市北高新技术产业开发区。产业附加值和竞争力不断增强，柏承选择在南通建厂也是考虑到了这一点。南通市工业和信息化局副局长朱振宇此前表示，将力争到2025年新一代信息技术相关产业规模突破3200亿元，将南通市打造成为国内领先、特色鲜明的新一代信息技术产业基地，培育形成一批有一定竞争力的产业集聚区。南通拥有坚实的产业基础。作为传统制造业强市，南通在集成电路、电子元器件及材料等领域已积累了一定的技术实力和产业链配套能力。这为信息技术产业的发展提供了良好的产业支撑和协同效应。
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图源：柏承科技(昆山)股份有限公司官网而运作24年的昆山厂因设备老旧，成本相对高昂，李齐良形容“业绩愈好、亏损愈大”，今年9月正式关停，未来订单将转到中国大陆仅剩的南通厂，并可降低40％生产成本，目前仍有折旧费用支出，12月昆山及南通厂将有损平表现。李齐良指出，南通厂是新厂，人均产值可提升至14.5万元人民币，产品尺寸可达到大尺寸约4.6平方英尺/片，ASP也可提升至135元人民币/平方英尺，推动整体南通厂产值达到每月8000万元人民币。南通厂目前已开始量产RGB直显屏、通讯模组、IOT的HDI高阶电路板，以及镜头用的软硬结合板。在样品阶段，还有零件封装载板。柏承表示，台湾厂将继续增加测试板和burn-in老化板产品，追求ASP的提升，逐渐降低低毛利率产品的比例。经过一系列客户验证后，南通厂自9月开始订单增加，12月订单金额已有2500万元人民币，尽管第四季度仍有亏损，但已接近平衡状态。未来产品比重规划上，南通厂为RGB直显屏占23%、手机占35%、智能互联产品占28%、网通占9%、其他占5%；台湾厂为半导体测试板占43%、量产产品占40%、样品占17%。另在产品进度，柏承持续开发HDI高阶电路板市场，包括用于Mini LED、Micro LED的RGB直显屏，5G资通讯产品如手机、IoT模块、车联网、光通讯高速模块产品及光模块，以及扫码镜头用的软硬结合板。柏承前三季税后亏损6.79亿元新台币，每股税后净损5.99元，法人预期，今年第四季毛利率在低稼动率下将逐步转正，并看好在南通厂稼动率提升后，将在明年头部季见获利曙光。
图源：南通发布显然，南通之所以能够实现从人才输出地到虹吸者的角色转变，关键因素在于其成功构筑起产能转移的优势阵地，从而吸引了各类资源的汇聚。从当前的GDP数据来看，2024年将是南通跻身“万亿GDP城市俱乐部”的第五年。作为推动该市经济高质量发展的“主引擎”，南通已经实现了新一代信息技术的优势产业集群发展，该产业已初步形成“一核三区多片”的发展格局，并集聚了通富微电、捷捷微电、帝奥微、钰泰半导体、深南电路、越亚半导体等一批优质企业，形成了较为完整的产业链。具体而言，“一核”是指南通中央创新区，是新一代信息技术产业的研发、孵化基地和科技创新资源的集中承载区；“三区”是指南通开发区的集成电路测试产业、大数据产业集聚区，南通高新区的集成电路装备及零部件产业的“江海智汇谷”，以及重点发展IC设计、晶圆制造、测试、新型半导体装备等上下游及应用产业的南通市北高新技术产业开发区。产业附加值和竞争力不断增强，柏承选择在南通建厂也是考虑到了这一点。南通市工业和信息化局副局长朱振宇此前表示，将力争到2025年新一代信息技术相关产业规模突破3200亿元，将南通市打造成为国内领先、特色鲜明的新一代信息技术产业基地，培育形成一批有一定竞争力的产业集聚区。南通拥有坚实的产业基础。作为传统制造业强市，南通在集成电路、电子元器件及材料等领域已积累了一定的技术实力和产业链配套能力。这为信息技术产业的发展提供了良好的产业支撑和协同效应。
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